TCT溫度循環(huán)測(cè)試箱標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型有：100L、150L、225L、408L、800L、1000L的內(nèi)箱尺寸；備注：50L~100L及1000L以上是非標(biāo)定制產(chǎn)品，具體規(guī)格參數(shù)以方案書為準(zhǔn)。低溫可選：-80℃、-70℃、-60℃、-40℃、-20℃、0℃和常溫；高溫可選：+150℃、+180℃、+200℃；濕度范圍有：20%~98%RH（非標(biāo)可選：5%~~98%RH、10%~98%RH）TCT溫度循環(huán)測(cè)試箱適合電子元器件，半導(dǎo)體IC、芯片、光伏組件，電器，食品，車輛，金屬，化學(xué)，建材等工廠，科研單位，院校之用。

芯片是電子信息產(chǎn)品重要的元器件，是高端制造業(yè)的是核心基石！幾乎每種電子設(shè)備，電腦、手機(jī)、家電、汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、工業(yè)控制等都使用芯片。瑞凱HAST試驗(yàn)箱主要應(yīng)用于芯片、半導(dǎo)體器件、金屬材料領(lǐng)域，通過(guò)爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦贰⒎庋b體引腳間因污染造成之短路等相關(guān)問(wèn)題。

質(zhì)量的狹義概念是衡量器件在當(dāng)前是否滿足規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)要求，即產(chǎn)品性能是否與規(guī)格書描述的內(nèi)容一致。廣義上質(zhì)量和可靠性有關(guān)，可靠性是衡量器件壽命期望值的指標(biāo)，即通過(guò)可靠性結(jié)果計(jì)算器件能持續(xù)多久滿足規(guī)范要求。測(cè)試新品器件是否合規(guī)比較容易，但判斷器件的物理特征是否會(huì)隨時(shí)間和環(huán)境而變化比較麻煩。

在芯片（IC）完成整個(gè)封裝流程之后，封裝廠會(huì)對(duì)其產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量和可靠性兩方面的檢測(cè)。質(zhì)量檢測(cè)主要檢測(cè)封裝后芯片（IC）的可用性，封裝后的質(zhì)量和性能情況，而可靠性則是對(duì)封裝的可靠性相關(guān)參數(shù)的測(cè)試。首先，我們必須理解什么叫做“可靠性”，產(chǎn)品的可靠性即產(chǎn)品可靠度的性能，具體表現(xiàn)在產(chǎn)品使用時(shí)是否容易出故障，產(chǎn)品使用壽命是否合理等。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)福音，2021年5月，由東莞市瑞凱環(huán)境檢測(cè)儀器有限公司自主研發(fā)的6臺(tái)HAST試驗(yàn)箱，經(jīng)客戶（行業(yè)某上市公司）測(cè)試試用，已順利通過(guò)驗(yàn)收；標(biāo)志著瑞凱儀器該技術(shù)成果已成熟穩(wěn)定，可大規(guī)模批量使用！

HAST是專為塑封固態(tài)器件而設(shè)計(jì)的，因?yàn)槭聦?shí)證明，高壓蒸煮和THB試驗(yàn)對(duì)于某些健壯的塑封微電路已經(jīng)不能產(chǎn)生失效。 這一試驗(yàn)用高溫(通常為130℃)、高相對(duì)濕度(約85%)、高大氣壓力的條件（達(dá)3atm）來(lái)加速潮氣通過(guò)外部保護(hù)材料或芯片引線周圍的密封封裝。

耐潮性試驗(yàn)是把器件置于高溫、高濕的環(huán)境中受試，使潮氣侵人封裝體，以產(chǎn)生如分層和開裂那樣的缺陷。這種試驗(yàn)可識(shí)別器件對(duì)潮氣引起的應(yīng)力的敏感度，以便使器件能適當(dāng)?shù)胤庋b、貯存和搬運(yùn)，以避免機(jī)械損傷。高壓鍋、85C/85%RH和HAST試驗(yàn)就是耐潮濕試驗(yàn)。高加速應(yīng)力與溫度(HAST)試驗(yàn)正在快速地取代85/85試驗(yàn)。DHAST試驗(yàn)按JESD22-A110問(wèn)進(jìn)行，條件通常為130C，85%RH,250h。

前不久，廣州某半導(dǎo)體芯片公司的采購(gòu)陳先生過(guò)網(wǎng)絡(luò)搜索“恒溫恒濕試驗(yàn)箱廠家”找到瑞凱儀器。在此前，陳先生有想過(guò)和瑞凱儀器合作，只是當(dāng)時(shí)朋友介紹了別的廠家，沒(méi)有對(duì)瑞凱深入的了解與合作，這次就是緣分到了。

目前，對(duì)于半導(dǎo)體芯片的可靠性測(cè)試，大多數(shù)采用高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱做雙85測(cè)試，但其試驗(yàn)周期長(zhǎng)等缺點(diǎn)嚴(yán)重耽誤產(chǎn)品出新的步伐。如何更高地在研發(fā)階段提高產(chǎn)品的可靠性，避免殘次品流入半導(dǎo)體芯片成品市場(chǎng)，這成為一個(gè)迫切需要解決的問(wèn)題。

北京中科晶上科技股份有限公司在我司再次訂購(gòu)可程式快速溫變?cè)囼?yàn)箱，目前已正式交付至中科晶上指定的使用部門，并完成了并完成了交機(jī)指導(dǎo)和驗(yàn)收等工作。此次，中科晶上采購(gòu)可程式快速溫變?cè)囼?yàn)箱是為了測(cè)試芯片（IC）、通訊產(chǎn)品在高溫高濕、高溫貯存、低溫運(yùn)行等環(huán)境下的可靠性能力。