芯片（IC）可靠性測(cè)試好幫手——瑞凱儀器HAST試驗(yàn)箱系列
作者：
salmon范
編輯：
瑞凱儀器
來源：
litaoweb.cn
發(fā)布日期： 2021.08.04
芯片是電子信息產(chǎn)品重要的元器件，是高端制造業(yè)的是核心基石！幾乎每種電子設(shè)備，電腦、手機(jī)、家電、汽車、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、工業(yè)控制等都使用芯片。
由此可知，芯片在我們?nèi)粘Ｉ钪谐洚?dāng)了極其重要的角色，當(dāng)然其品質(zhì)也受到了人們的高度重視，但你知道一塊芯片需要做哪些環(huán)境可靠性測(cè)試呢？
瑞凱儀器來告訴你吧。
1、高低溫試驗(yàn)：模擬IC在使用之前在一定濕度，溫度條件下存儲(chǔ)的耐久力，也就是IC從生產(chǎn)到使用之間存儲(chǔ)的可靠性。
2、高溫高濕試驗(yàn)（THB）：評(píng)估IC產(chǎn)品在高溫，高濕，偏壓條件下對(duì)濕氣的抵抗能力，加速其失效進(jìn)程。
3、高壓蒸煮試驗(yàn)（PCT）：評(píng)估IC產(chǎn)品在高溫，高濕，高氣壓條件下對(duì)濕度的抵抗能力，加速其失效過程。
4、高低溫循環(huán)試驗(yàn)（TCT）: 評(píng)估IC產(chǎn)品中具有不同熱膨脹系數(shù)的金屬之間的界面的接觸良率。方法是通過循環(huán)流動(dòng)的空氣從高溫到低溫重復(fù)變化。
5、高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)（HTST）: 評(píng)估IC產(chǎn)品在實(shí)際使用之前在高溫條件下保持幾年不工作條件下的生命時(shí)間。
此外，還有一個(gè)為重要的性能測(cè)試，即高加速溫濕度及偏壓測(cè)試（HAST），評(píng)估IC產(chǎn)品在偏壓下高溫，高濕，高氣壓條件下對(duì)濕度的抵抗能力，加速其失效過程。
可是怎么知道芯片是否存在失效呢？
那當(dāng)然要使用瑞凱儀器所研制的HAST試驗(yàn)箱啦！
瑞凱HAST試驗(yàn)箱主要應(yīng)用于芯片、半導(dǎo)體器件、金屬材料領(lǐng)域，通過爆米花效應(yīng)、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦?、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關(guān)問題。一般通過施加嚴(yán)酷的溫度、濕度和偏置條件來加速潮氣穿透外部保護(hù)材料（灌封或密封）或外部保護(hù)材料和金屬導(dǎo)體的交接面。
HAST試驗(yàn)箱特征：
1、可定制BIAS偏壓端子組數(shù)，提供產(chǎn)品通電測(cè)試；
2、通過電腦安全便捷的遠(yuǎn)程訪問；
3、多層級(jí)的敏感數(shù)據(jù)保護(hù)；
4、便捷的程序入口、試驗(yàn)設(shè)置和產(chǎn)品監(jiān)控；
5、試驗(yàn)數(shù)據(jù)可以導(dǎo)出為Excel格式并通過USB接口進(jìn)行傳輸；
6、可提供130℃溫度、濕度85%RH和230KPa大氣壓的測(cè)試條件；
7、出色的溫濕度精密控制邏輯，防止待測(cè)品潮濕與結(jié)露的模式選擇；
8、壓力值采實(shí)際感應(yīng)偵測(cè)，確保溫度、濕度及壓力值準(zhǔn)確度。
芯片不僅僅要進(jìn)行環(huán)境可靠性測(cè)試，每一步品質(zhì)檢測(cè)關(guān)卡都要嚴(yán)格把控，只有符合所有性能要求的芯片才能算得上是品質(zhì)優(yōu)良，真正確保電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和安全性。
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