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芯片封裝可靠性試驗專業(yè)術(shù)語

作者： salmon范編輯：瑞凱儀器來源： litaoweb.cn 發(fā)布日期： 2021.07.08

在芯片（IC）完成整個封裝流程之后，封裝廠會對其產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量和可靠性兩方面的檢測。質(zhì)量檢測主要檢測封裝后芯片（IC）的可用性，封裝后的質(zhì)量和性能情況，而可靠性則是對封裝的可靠性相關(guān)參數(shù)的測試。首先，我們必須理解什么叫做“可靠性”，產(chǎn)品的可靠性即產(chǎn)品可靠度的性能，具體表現(xiàn)在產(chǎn)品使用時是否容易出故障，產(chǎn)品使用壽命是否合理等。如果說“品質(zhì)”是檢測產(chǎn)品“現(xiàn)在”的質(zhì)量的話，那么“可靠性”就是檢測產(chǎn)品“未來”的質(zhì)量。以下瑞凱儀器整理了一些芯片封裝可靠性試驗專業(yè)術(shù)語，便于大家查閱。

試驗名稱	英文簡稱	常用試驗條件	備注
溫度循環(huán)	TCT	-65℃～150℃	dwell 15min，100cycles 試驗設(shè)備采用氣冷的方式，此溫度設(shè)置為設(shè)備的極限溫度
高壓蒸煮	PCT	121℃、100%RH	2ATM, 96hrs 此試驗也稱為高壓蒸汽，英文也稱為autoclave
熱沖擊	TST	-65℃～150℃	dwell 15min，50cycles 此試驗原理與溫度循環(huán)相同，但溫度轉(zhuǎn)換速率更快，所以比溫度循環(huán)更嚴(yán)酷
穩(wěn)態(tài)濕熱	THT	85℃, 85%RH	168hrs，此試驗有時是需要加偏置電壓的，一般為 Vcb=0. 7～0. 8BVcbo,此時試驗為THBT。
易焊性	solderability	235℃，2±0.5s	此試驗為槽焊法，試驗后為10～40倍的顯微鏡下看管腳的上錫面積。
耐焊接熱	SHT	260℃，10±1s	模擬焊接過程對產(chǎn)品的影響。
電耐久	Burn in	Vce=0. 7Bvceo	Ic=P/Vce, 168hrs 模擬產(chǎn)品的使用。( 條件主要針對三極管)
高溫反偏	HTRB	125℃	Vcb=0. 7～0.8BVcbo,168hrs 主要對產(chǎn)品的PN結(jié)進(jìn)行考核。
回流焊	IR reflow	Peak temp. 240℃	(225℃ )只針對SMD產(chǎn)品進(jìn)行考核，且多只能做三次。
高溫貯存	HTST	150℃，168hrs	產(chǎn)品的高溫壽命考核。
超聲波檢測	SAT		檢測產(chǎn)品的內(nèi)部離層、氣泡、裂縫。但產(chǎn)品表面一定要平整。

    IC產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性測試
    一、使用壽命測試項目（Lifetestitems）：EFR，OLT（HTOL），LTOL
    1）EFR：早期失效等級測試（EarlyfailRateTest）
    2）HTOL/LTOL：高/低溫操作生命期試驗（High/LowTemperatureOperatingLife）
    二、環(huán)境測試項目（Environmentaltestitems）
    1）PRE-CON：預(yù)處理測試（PreconditionTest）
    2）THB：加速式溫濕度及偏壓測試（TemperatureHumidityBiasTest）
    3）HAST高加速溫濕度及偏壓測試（HAST：HighlyAcceleratedStressTest）
    4）PCT：高壓蒸煮試驗PressureCookTest（AutoclaveTest）
    5）TCT：高低溫循環(huán)試驗（TemperatureCyelingTest）
    6）TST：高低溫沖擊試驗（ThermalShockTest）
    7）HTST：高溫儲存試驗（HighTemperatureStorageLifeTest）
    8）可焊性試驗（SolderabilityTest）
    9）SHTTest：焊接熱量耐久測試（SolderHeatResistivityTest）
    三、耐久性測試項目（Endurancetestitems）
    1）周期耐久性測試（EnduranceCyelingTest）
    2）數(shù)據(jù)保持力測試（DataRetentionTest）