1、范圍

本標準規(guī)定了空調器印刷電路板組件(PCBA) 無鉛焊點可靠性試驗方法、質量要求及檢驗規(guī)則。
本標準適用于空調器印刷電路板組件(PCBA)無鉛焊點可靠性評定。
本標準不適用于特種空調。

2、規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，僅所注日期的版本適用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其新版本(包括所有的修改單)適用于本文件
GB/T 26572-2011電子電氣產品中限用物質的限量要求
GB/T 20422無鉛釬料
GB/T 223. 22電工電子產品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗N： 溫度變化
GB/T 223. 34電工電子產品環(huán)境試驗第2部分，試驗方法試驗Z/AD：溫度濕度組合循環(huán)試驗
IPC 9701 表面貼裝焊接連接的性能測試方法及鑒定要求(Performance Test Methods and
Qualification Requirements for Surface Mount Solder At tachments)
ANSI/EIA-364-28D-1999電氣連接件1插座振動試驗程序(Vibration Test rocedure for

Electrical Connectots and Sockets)

3、術語和定義

下列術語和定義適用于本文件。
3.1可靠性reliability
產品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時間內完成規(guī)定功能的概率。
3.2無鉛焊料lead-free solder
作為合金成分，鉛含量(質量分數)不超過0. 10%的錫基釬料的總稱。

4、樣品的準備

4.1 試驗樣品滿足GB/T26572- -2011 中第4章的要求，即其各均質材料中，鉛、汞、六價鉻、多溴聯苯和多溴二苯醚的含量不得超過0.1% (質量分數)，鎘的含量不得超過0.01% (質量分數)。
4.2試驗樣品的表面應清潔， 沒有灰塵、臟物、指印或其它可能影響結果的雜質。

5、環(huán)境條件

試驗樣品在進行性能測試時，應在下述環(huán)境條件下進行：
a)溫度：20℃~25℃；
b)相對濕度：45% ~75%；
c)氣壓：86kPa~ 106kPa

6、試驗設備

6.1快速溫變試驗箱
快速溫變試驗箱應滿足GB/T223.22標準的要求。
6.2溫度沖擊試驗箱
溫度沖擊試驗箱應滿足GB/T223.22標準的要求。
6.3高低溫濕熱試驗箱
高低溫濕熱試驗箱應滿足GB/T223.34標準的要求。
6.4 振動臺
頻率范圍5Hz ~200Hz。
6.5 放大鏡
放大倍數為40倍。

7 、PCBA 無鉛焊點可靠性的試驗方法

7.1快速溫變試驗
按照IPC 9701中的測試方法進行下述試驗。每個試驗周期： -40℃±2℃、10min， 125℃±2℃、10min， 溫度變化速率： 15℃/min. 試驗后產品用40倍的放大鏡觀察，焊點裂紋長度不超過該焊盤圖形直徑的50%為合格焊點。
7.2溫度沖擊試驗
試驗條件為：每個試驗周期： -40℃±2℃、 30min； 80℃±2℃、30min。試驗后產品不出現功能性故障及用40倍的放大鏡觀察，焊點連接處應無脫落、斷裂、或裂紋，為合格焊點。
7.3高溫高濕試驗
試驗條件為：溫度65℃、相對濕度： 95%RH。試驗后產品不出現功能性故障及用40倍的放大鏡觀察，表面應無腐蝕，焊點連接處無裂紋，為合格焊點。
7.4 振動試驗
按照ANSI/EIA-364- 28D-1999中的隨機振動的測試方法進行下述試驗。試驗條件如下：頻率范圍：
5HZ-1000HZ，加速度譜值： 5HZ、0. 01g2/HZ； 10HZ、0. 06g2/HZ； 190HZ、0. 008g2/HZ； 370HZ、0. 008g2/HZ ；
1000HZ、0. 005g2/HZ，總均方根值： 1. 9935gRMS，方向： X、 Y、三方向，時間：每方向2h， 共6h。 試驗后產品不出現功能性故障及用40倍的放大鏡觀察，焊點連接處應無脫落、斷裂、或裂紋，為合格焊點。

8、質量要求

表1規(guī)定了無鉛焊點可靠性評價的質量要求。

9、檢驗規(guī)則

9.1試樣數量 
同一批產品中每項試驗隨機抽樣三件。
9.2 在下列情況之一時，需用本標準對產品無鉛焊點質量進行重新評定。
1)新產品投產前；
2)產品焊接材料或工藝改變可 能影響其焊點質量時；
3) 停產一年后復產時；
4)對批量生產 及出口產品焊點質量定期抽檢，其間隔時間一般為一年；
5)仲裁時。
9.3試驗結果的判斷及復試要求
對上述試驗樣品的無鉛焊點進行可靠性評定時，若二件及以上試樣全部滿足表1的要求則該試樣為合格。