本篇的內(nèi)容不多，但是文中四圖的誘發(fā)機(jī)理和可能暴露的缺陷很值得學(xué)習(xí)。因此單拎了一篇。后面再針對各項(xiàng)試驗(yàn)進(jìn)行詳細(xì)介紹。
    元器件可靠性試驗(yàn)是由一系列通用的基本試驗(yàn)單元——可靠性基礎(chǔ)試驗(yàn)組成，把組成各種可靠性試驗(yàn)的基本的試驗(yàn)叫做可靠性基礎(chǔ)試驗(yàn)。
    可靠性基礎(chǔ)試驗(yàn)如高溫貯存試驗(yàn)、振動試驗(yàn)和鹽霧試驗(yàn)等，它們都是獨(dú)立的試驗(yàn)，不同的組合可構(gòu)成不同的可靠性試驗(yàn)。因此，可靠性基礎(chǔ)試驗(yàn)的結(jié)果將直接影響元器件可靠性試驗(yàn)的結(jié)果。所以，這些通用的可靠性基礎(chǔ)試驗(yàn)是做好元器件可靠性試驗(yàn)的重要保證。
    元器件可靠性基礎(chǔ)試驗(yàn)也是元器件基本性能的主要檢測手段。例如，在元器件研制過程中，為特定的目的經(jīng)常獨(dú)立進(jìn)行某些通用的可靠性基礎(chǔ)試驗(yàn)；檢查器件封裝的密封性能需要單獨(dú)進(jìn)行粗、細(xì)檢漏試驗(yàn)；檢查封裝內(nèi)部是否有可動多余物需要單獨(dú)進(jìn)行粒子碰撞噪聲檢測試驗(yàn)等。
    一般通用的可靠性基礎(chǔ)試驗(yàn)可分為電+熱應(yīng)力試驗(yàn)、機(jī)械環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)、氣候環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)、與引線有關(guān)的試驗(yàn)、與封裝有關(guān)的試驗(yàn)、特殊分析和輻射試驗(yàn)等七大類，可靠性基礎(chǔ)試驗(yàn)具體類型、方法、目的及可能暴露的缺陷如下列4圖所示。