MEMS封裝可靠性測試規(guī)范
作者：
網(wǎng)絡(luò)
編輯：
瑞凱儀器
來源：
網(wǎng)絡(luò)
發(fā)布日期： 2020.08.31
1.引言
1.1MEMS概念
微光機(jī)電系統(tǒng)(Micro ElectroMechanical Systems-——MEMS)，以下簡稱MEMS。MEMS是融合了硅微加工、LIGA (光刻、電鑄和塑鑄)和精密機(jī)械加工等多種微加工技術(shù)，并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)構(gòu)成的微型系統(tǒng)。它在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，但又區(qū)別于微電子技術(shù)。它包括感知外界信息(力、熱、光、磁、電、聲等)的傳感器和控制對象的執(zhí)行器，以及進(jìn)行信號處理和控制的電路。MEMS器件和傳統(tǒng)的機(jī)器相比，具有體積小、重量輕、耗能低、溫升小、工作速度快、成本低、功能強(qiáng)、性能好等特點。
1.2MEMS封裝可靠性測試規(guī)范所含范圍
本可靠性測試規(guī)范涉及到在MEMS封裝工藝中的貼片(包括倒裝焊、載帶自動焊)、引線鍵合、封蓋等幾個重要工藝的可靠性測試。每步工藝的測試項目可根據(jù)具體器件要求選用。
2.貼片工藝測試
2.1貼片工藝測試要求
貼片工藝是將芯片用膠接或焊接的方式連接到基座上的工藝過程。膠接或焊接的質(zhì)量要受到加工環(huán)境與工作環(huán)境的影響，因此要對膠接或焊接的質(zhì)量與可靠性進(jìn)行測試。膠接或焊接處表面應(yīng)均勻連接，無氣孔，不起皮，無裂紋，內(nèi)部無空洞，并能承受一定的疲勞強(qiáng)度。
在熱循環(huán)、熱沖擊、機(jī)械沖擊、振動、恒定加速度等環(huán)境工作時，芯片與基座應(yīng)連接牢固，不能產(chǎn)生過大的熱應(yīng)力。芯片與基座無裂紋。
2.1貼片工藝測試項目
3.1引線鍵合工藝測試要求
引線鍵合工藝是用金或鋁線將芯片.上的信號引出到封裝外殼的管腳上的工藝過程。引線和兩焊點的質(zhì)量要受到加工環(huán)境與工作環(huán)境的影響，因此要對引線鍵合的質(zhì)量與可靠性進(jìn)行測試。要求用50倍的放大鏡進(jìn)行外觀檢查，主要檢查兩鍵合點的形狀、在焊盤上的位置、鍵合點引線與焊盤的粘附情況、鍵合點根部引線的變形情況和鍵合點尾絲的長度等是否符合規(guī)定。在熱循環(huán)、熱沖擊、機(jī)械沖擊、振動、恒定加速度等環(huán)境工作時，引線應(yīng)牢固、鍵合點具有一定的強(qiáng)度。
3.2引線鍵合工藝測試項目
4.1封蓋工藝測試要求
在貼片和引線鍵合工藝之后就是封蓋工藝。由于外殼與蓋板熱膨脹系數(shù)不一致 導(dǎo)致在封蓋過程中產(chǎn)生熱應(yīng)力，在熱循環(huán)、熱沖擊、機(jī)械沖擊、振動、恒定加速度等環(huán)境工作時很容易產(chǎn)生機(jī)械和熱應(yīng)力疲勞，出現(xiàn)裂紋，同時發(fā)生泄漏現(xiàn)象。因此要求對蓋板的微小翹曲進(jìn)行測試和進(jìn)行氣密性測試。密封腔中水汽含量過高會造成金屬材料的腐蝕，要求進(jìn)行水汽含量的測試。
4.2封蓋工藝測試項目
5.1MEMS封裝可靠性篩選試驗要求
MEMS封裝的失效率與時間的關(guān)系可分為三個階段:早期失效階段、偶然失效階段和耗損階段。一些具有潛在缺陷的早期失效產(chǎn)品，必須通過篩選試驗來剔除掉。一般是在MEMS封裝上施加一定的應(yīng)力，施加應(yīng)力的大小應(yīng)有利于失效MEMS封裝的劣化，而不會損傷合格MEMS封裝。
5.2MEMS封裝可靠性篩選試驗項目
6.1MEMS封裝可靠性壽命試驗要求
壽命試驗是指評價分析MEMS封裝壽命特征量的試驗。它是在試驗室里，模擬實際工作狀態(tài)或儲存狀態(tài)，投入一定量的樣品進(jìn)行試驗，記錄樣品數(shù)量、試驗條件、失效個數(shù)、失效時間等，進(jìn)行統(tǒng)計.分析，從而評估MEMS封裝的可靠性特征值。一般采用加大應(yīng)力來促使樣品在短期內(nèi)失效的加速壽命試驗方法。但不應(yīng)改變受試樣品的失效分布。
6.2MEMS封裝可靠性壽命試驗項目
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