電子元器件焊點可靠性實驗步驟
作者:
salmon范
編輯:
瑞凱儀器
來源:
litaoweb.cn
發(fā)布日期: 2020.03.30
一、實驗設(shè)備
恒溫恒濕試驗箱、高低溫試驗箱、金相實驗室及設(shè)備、冷熱沖擊試驗箱、萬能實驗機。
二、實驗步驟
1、將焊好的元器件或焊點放入
恒溫恒濕試驗箱,高低溫試驗箱或冷熱沖擊試驗箱中進行環(huán)境實驗;
2、取出老化好的樣品金相觀察與沒有老化前的樣品進行比較,觀察是否有裂紋等缺陷產(chǎn)生;
3、樣品進行機械性能測試
1)將實驗樣品安裝在測試設(shè)備上,應(yīng)確保剪切頭能夠從平行于器件表面的方向剪切焊點。剪切力與失效模式對剪切速度、剪切高度、回流后的時間非常敏感,為了確保測試結(jié)果可靠,每次實驗應(yīng)該確保實驗參數(shù)一致。 每組樣品進行測試的焊點數(shù)目不能太少;
2)剪切高度不能大于焊點高度的25% ( 10%為佳) ;
3)以相同的速率剪切一個焊點,記錄剪切力,直到剪切力下降到值的25%或者剪切距離超過焊點直徑。依據(jù)待測器件實際使用中的失效模式可以選擇不同實驗條件,低速剪切時剪切速率為100~800μm/s(condition
A),高速剪切時剪切速率為0.01~1m/s(condition B);
4)測試數(shù)據(jù)包括:每組樣品的剪切力、小剪切力、平均剪切力及標準差,記錄每個焊點的失效模式。
4、樣品進行金相觀察。