隨著生產(chǎn)工藝的逐步提高,IEC 61215 所測試的量已不足以考驗(yàn)組件的耐候性,也無法模擬或探索出組件在戶外實(shí)際所經(jīng)受的失效形式。根據(jù)TüV 的分析,熱斑測試、濕凍測試、濕熱測試這3 種測試的失效率,如圖1 所示。組件熱斑現(xiàn)象機(jī)理較明晰,在戶外出現(xiàn)熱斑的情況較少,即使有也多出現(xiàn)在早晚輻照不強(qiáng)時,易避免。所以,組件的濕凍及濕熱試驗(yàn)是對組件考驗(yàn)的兩個因素,本文針對這兩個因素,在IEC61215 標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上展開深入的測試研究。
收集同一個廠家同一批次生產(chǎn)的4 塊組件( 該類型組件由60 片多晶硅太陽電池片組成),并將其編號。1# 和2# 組件用于DH2500 試驗(yàn),每500 h 取出測一次功率及EL;3# 和4# 用于HF100 測試,每10 個循環(huán)測一次功率及EL。首先將組件同時接受光輻照5 kWh/m2 的預(yù)處理,預(yù)處理之后測得的功率如表1 所示。
得到預(yù)處理后的功率數(shù)據(jù)后,試驗(yàn)設(shè)計(jì)過程如圖2 所示。將1# 和2# 組件置于高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱中,設(shè)置濕度85% 和溫度85 ℃的試驗(yàn)條件,每500h 取出組件進(jìn)行功率和EL 檢測;將3# 和4# 組件置于濕凍環(huán)境箱中,設(shè)置RH 85% 和-40~85℃的溫度循環(huán),單個循環(huán)周期為24 h,每10 個循環(huán)取出組件進(jìn)行功率和EL 檢測。
連續(xù)環(huán)境試驗(yàn)結(jié)束后,將組件靜置于常溫暗室內(nèi)1 年;之后將1# 和3# 組件分別加量做DH500 和HF10 環(huán)境試驗(yàn)后,測試功率及EL;2# 和4# 組件測試紅外圖像;之后將4 塊組件同時置于戶外曝曬25 kWh/m2 后測試功率曲線;后將1# 和3# 組件拆解分析。
濕熱試驗(yàn)后,組件功率衰減較少,兩塊組件終衰減都在2.5% 左右。功率衰減與串聯(lián)電阻的增大正相關(guān),F(xiàn)F 變化不明顯。
圖5 為3# 和4# 組件( 均為HF100) 功率衰減、串聯(lián)電阻及填充因子FF 的變化情況。濕凍試驗(yàn)的組件功率前期衰減較少、后期較多,整體呈冪函數(shù)趨勢。隨著組件功率的衰減,串聯(lián)電阻呈現(xiàn)出明顯的正相關(guān)趨勢,而FF則呈現(xiàn)出負(fù)相關(guān)的趨勢。
表2 為4 塊組件在連續(xù)試驗(yàn)并靜置1 年后的功率和串聯(lián)電阻的變化情況。靜置后串聯(lián)電阻繼續(xù)增大,說明串聯(lián)電阻的增大原因是一個不可逆的過程,即為腐蝕[6]。同時,濕熱試驗(yàn)后組件功率未變,而濕凍試驗(yàn)后組件功率大幅回升,原因分析如下:
1) 對于濕熱試驗(yàn):如表3 所示,兩塊組件濕熱試驗(yàn)恢復(fù)1 年后,F(xiàn)F 都下降了,這與串聯(lián)電阻增大導(dǎo)致FF 下降相一致。由于串聯(lián)電阻的增大,功率點(diǎn)電壓Vmp 降低。但是短路電流Isc的變化是不隨組件焊帶的腐蝕等因素變化的,正如開路電壓Voc 無變化一樣,Isc 的變化與輻照強(qiáng)度及禁帶寬度有關(guān),但是Voc 幾乎未變,電池外觀也無較大改變,所以禁帶寬度未發(fā)生變化。Isc的變化在于輻照強(qiáng)度,但測試儀器是同一臺且都經(jīng)過標(biāo)定,那么原因很有可能來自于組件正面的水汽導(dǎo)致玻璃和EVA 透光率的變化,當(dāng)靜置后水汽蒸發(fā),透光率增大,輻照量增強(qiáng),所以Isc 增大。同樣,功率點(diǎn)電流Imp 增大,但Vmp 減小,所以組件的功率P=VmpImp 未改變。
2) 對于濕凍試驗(yàn):表4 為濕凍試驗(yàn)及恢復(fù)后組件各電學(xué)參數(shù),由表4 可知,功率點(diǎn)電壓Vmp降低,功率點(diǎn)電壓Imp增大,短路電流Isc增大,開路電壓Voc 變化輻度很小,可認(rèn)為不變。但功率P 卻有大量的恢復(fù),原因就在于并聯(lián)電阻Rsh 明顯增大(表明漏電流減少了),Isc 和Imp 的增量也較大,推測這是濕氣的蒸發(fā)所致。但是同樣的蒸發(fā),濕熱試驗(yàn)卻未出現(xiàn)功率恢復(fù)和并聯(lián)電阻增大,說明除了濕氣蒸發(fā)、組件正面透光率上升之外,還有其他原因。濕熱和濕凍試驗(yàn)后兩種組件外觀并未發(fā)生改變,但是試驗(yàn)過程中濕凍試驗(yàn)是通40 μA電流的,電流在大量濕氣進(jìn)入組件的情況下,很有可能使焊帶出現(xiàn)漏電通道,導(dǎo)致組件并聯(lián)電阻減小,功率快速下降,表5 中濕凍試驗(yàn)HF90和HF100 過程中對應(yīng)組件功率大幅的衰減就很可是這個原因造成的。綜上所述,濕氣、電流、溫度及溫度循環(huán)4 個條件共同造成濕凍組件焊帶出現(xiàn)漏電通道,導(dǎo)致組件并聯(lián)電阻增大,功率減小。
通過以上分析可知:濕熱試驗(yàn)靜置1 年后的功率與DH2500 的功率相同,這是由于組件靜置的這1 年,焊帶腐蝕繼續(xù)增大,組件正面濕氣部分蒸發(fā);而濕凍試驗(yàn)靜置1 年后的功率小于HF100 的功率,這是因?yàn)槌松鲜鰞蓚€因素外,還有一個原因是組件內(nèi)部漏電通道減弱或消失,并聯(lián)電阻明顯回升,功率大幅恢復(fù)。
從圖6 的EL 圖像可看出,紅色圈出部分出現(xiàn)了明顯的明暗片、連接處腐蝕或串聯(lián)電阻增大的現(xiàn)象。這表明從HF90 到HF100 功率大幅衰減的原因除了漏電通道外,就是串聯(lián)電阻的增大和電池間的失配。
2.21#、3# 組件加量環(huán)境試驗(yàn)
對1#、3# 組件加量環(huán)境試驗(yàn),得到結(jié)果見表6。由表6 可知,1)兩塊組件短路電流Isc 在試驗(yàn)后都下降了,開路電壓Voc 變化很小,可認(rèn)為不變,驗(yàn)證了之前所說濕氣進(jìn)入組件正面的這個理論。2)1# 組件的功率出現(xiàn)了較大的衰減,與NERL 提出的DH2500后衰減加快的理論一致;3# 組件HF110 相比于HF100 功率更高,說明濕凍環(huán)境的持續(xù)疊加比靜置很久之后再放入該環(huán)境下試驗(yàn)對組件造成的傷害更大。3) 串聯(lián)電阻的大量增加也表明濕凍試驗(yàn)對組件的腐蝕更嚴(yán)。
將4 塊組件置于戶外曝曬(測得實(shí)際曝曬量為25 kWh/m2) 后測試其功率,其中2#、4# 組件靜置1 周后復(fù)測功率,結(jié)果見圖7。由圖7 可知:1)1# 組件加做DH500 和2# 組件曝曬25 kWh/m2 后,以及3# 組件加做HF10 和4# 組件曝曬25 kWh/m2 后,組件功率相差不大,說明組件在老化嚴(yán)重時,戶外曝曬對其損傷很大;2) 2#、4# 組件經(jīng)受室外曝曬后靜置的時間不同,所測的功率相差較大,結(jié)合前文提及的靜置1 年功率大量恢復(fù)可知,組件在經(jīng)受環(huán)境試驗(yàn)后,測其功率的時間點(diǎn)也是需要考究的。
2.3拆解分析匯流條、焊帶及背板
圖8a 中,隨著試驗(yàn)環(huán)境應(yīng)力的加強(qiáng),濕熱試驗(yàn)對組件匯流條的腐蝕程度更深,對比右邊HF110 后的匯流條,左邊DH3000 后的匯流條表面涂層有明顯的腐蝕現(xiàn)象。將HF110 及DH3000后的組件焊帶剝離出來,如圖8b 所示,濕熱試驗(yàn)對組件匯流條腐蝕程度更深,而且濕凍試驗(yàn)匯流條整體光澤度很差,很像是水汽長期凝附于表面的結(jié)果。
圖9a 中,濕凍試驗(yàn)焊帶并未腐蝕,組件正面卻出現(xiàn)輕微的黃變現(xiàn)象;濕熱試驗(yàn)組件的焊帶出現(xiàn)了局部腐蝕,但整體光澤度較好。圖9b和圖9c 也存在同樣的現(xiàn)象:濕凍試驗(yàn)組件的焊帶整體腐蝕面積較大,光澤度較差;濕熱試驗(yàn)組件的焊帶腐蝕程度更深,尤其是圖9c 中紅色圈出部分明顯出現(xiàn)了銅基的露出,表明銀電極與焊帶間Sn-Pb 腐蝕嚴(yán)重。
為了解焊帶的成分以便對其老化有深入的認(rèn)識,對拆解出的匯流條和焊帶進(jìn)行SEM 電鏡掃描。該設(shè)備原理是通過聚焦的電子束轟擊樣品表面,通過電子與樣品表面的作用來分析該樣品。一般與能譜(EDS) 分析結(jié)合,能夠測出樣品表面各種元素的含量。
在匯流條的正面( 見圖10) 發(fā)現(xiàn)微量的Al 元素( 約占0.36%) 和Na 元素( 約占0.52%),應(yīng)該是分別來自于鋁邊框及玻璃中,表明存在元素?cái)U(kuò)散現(xiàn)象;正面未發(fā)現(xiàn)Cu 元素,但背面卻發(fā)現(xiàn)較大含量的Cu 元素,表明背面濕氣的含量遠(yuǎn)大于正面含量,導(dǎo)致匯流條背面表面涂層被腐蝕。濕熱試驗(yàn)的匯流條測試結(jié)果與濕凍試驗(yàn)大體一致。在焊帶中,正常涂層材料為Sn-Pb 合金,Sn-Pb 比例為63%∶37%,涂層材料不含O 元素和Ag 元素,其未被腐蝕前也不會測出銅基底中的Cu 元素。在拆解出來的焊帶中,選取濕凍腐蝕、濕熱腐蝕、濕凍完好、濕熱完好的焊帶表面各2個點(diǎn)進(jìn)行電鏡掃描,每種類型點(diǎn)所含的元素重量百分比取兩個點(diǎn)的均值,比較O、Cu、Ag、Sn、Pb 5 種元素,結(jié)果如表7 所示。
電鏡掃描結(jié)果發(fā)現(xiàn),4 種狀態(tài)的焊帶都含有較多O元素,除了取出后與空氣中O2直接接觸氧化外,焊帶在組件內(nèi)部時已被氧化,且無論表面Sn-Pb 是否腐蝕,焊帶表面均存在較多氧化物。Cu元素在濕凍試驗(yàn)的焊帶中發(fā)現(xiàn)較多,同時此焊帶處Pb含量較少,表明焊帶表面涂層大部分已被腐蝕。而濕熱試驗(yàn)后的焊帶雖從表面外觀看腐蝕較嚴(yán)重,但其測試結(jié)果中Cu元素含量較少,且其他成分含量較多,推測氧化物較多且遷移進(jìn)較多其他元素。值得一提的是,無論是濕凍還是濕熱試驗(yàn),腐蝕的焊帶中都含有Ag 元素,而焊帶完好部分未發(fā)現(xiàn),表明焊帶金屬的腐蝕與電極上的銀有關(guān)。
對結(jié)構(gòu)為KPK 3 層結(jié)構(gòu)的背板( 雙面為含氟材料,中間為PET層) 進(jìn)行老化分析,如圖11 所示。圖中,濕熱試驗(yàn)組件背板內(nèi)層氟膜與EVA 緊連在一起,與背板其他兩層完全脫離,這可能與EVA和背板中水汽含量有關(guān);濕凍試驗(yàn)組件則是3 層均分離,且中間PET 層脆化相當(dāng)嚴(yán)重(圖12),表明濕凍試驗(yàn)對背板材料的考驗(yàn)非常大。
6) 2#、4# 組件經(jīng)歷連續(xù)的濕凍濕熱試驗(yàn)靜置一年后,通以9 A 電流3 min 后,發(fā)現(xiàn)兩塊組件均為接線盒下方區(qū)域損傷尤為嚴(yán)重,原因仍需后期探究。
文章來源:太陽能雜志
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